2019年11月，深圳市夏瑞科技有限公司（以下简称“夏瑞”）携手远大方略启动《人力资源管理》改善项目。远大方略项目总监姚老师、项目经理张老师、王老师入驻夏瑞，通过对夏瑞公司的深入调研与探讨，本期项目主要围绕企业经营理念和战略体系、制定三年战略规划与目标、组织结构整合职能梳理、职业通道与职业发展设计、经营绩效与分配激励体系设计、人力资源管理系统和能力提升等展开改善。

 

▲项目启动会

 

启动会上夏瑞公司郭总致辞表示：“公司提出了业绩翻倍的战略目标，这个战略目标的实现，依赖于发现、培养一帮有意愿、有能力达成公司战略的夏瑞人。我希望通过此次人力资源变革项目，提升公司的组织能力，梳理公司的战略与人力资源规划，优化人力资源基础管理体系，培养人力资源专业管理能力。”

 

 

项目总监姚老师代表远大方略项目组感谢夏瑞公司的信任，并表示项目组一定全力以赴把项目做好！本次项目的主要目标，聚集在三个方面：

1、关注公司的持续增长，以提升公司业绩为目标；

2、打造组织能力、重视基层人员成长；

3、提升公司的运营效率，层层分解，让公司各层级理解公司战略与目标并围绕目标有效开展工作，支撑公司战略目标的实现。

 

 

项目改善详细内容：

(1) 梳理公司的经营理念和战略体系；

(2) 制定三年战略规划与目标，细化为年度工作计划和预算计划；

(3) 组织结构整合与职能梳理；

(4) 职业通道与职业发展设计；

(5) 经营绩效与分配激励体系设计；

(6) 人力资源管理系统和能力提升。

 

 

辅导公司简介

深圳市夏瑞科技有限公司成立于2004年4月8日，是一家专业SMT、DIP、测试、组装电子产品加工及EMS的企业，公司拥有全自动印刷机、全自动贴片机、热回流焊、自动波峰焊等各种先进的电子产品加工设备；公司厂房面积为8800平方米，一线员工有600多人。目前SMT 12条线，日标准产能1100万点；手插线四条，日标准产能200万点；组装包装线两条；同时配备有锡膏检测仪、离线AOI、ICT、X-RAY、ROHS测试仪等设备、；公司拥有强大的专业技术管理队伍，应用ERP进行管理，实现了全制程的多方位监控。

 

 

公司片状元件的贴装设备为日本YAMAHA、环球高精度贴片机、日立模块机。其贴片精度达到CHIP件+/-0.1M/M，能处理多达一百多种的带装元件及托盘、管状元器件，自动贴装范围为0201及以上贴片元器件；在集成电路的贴装上，公司主要采用YAMAHA激光/视觉多功能贴片机，能处理各类封装的集成电路，包括SO、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等，其中QFP封装元件精度可达+/-0.08M/M,针对BGA封装元件脚距在0.20MM及以上者均可以自动贴装; 在手插件方面, 本公司处理板宽范围50M/M~450M/M之间;在焊接工艺方面, 本公司不仅在采用传统工艺方面有严格的管理，同时也采用绿色环保工艺----即无铅工艺进行加工。

 

 

在多年良好的服务及品质保证下夏瑞公司与很多国内外公司建立长期的合作关系，我们的客户有：Honeywell、Victron energy、QTC、Domino、BOSCH、Tallykey、CookTek、Jaga、DEK、瑞斯康达、伟创电气、步科电气、固高科技、方位实通、英倍特、艾比森光电、视爵光旭、晶凌科技等。